ایس ایم ٹی (سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی) سے لے کر ڈی آئی پی (ڈبل ان لائن پیکج) تک، AI کا پتہ لگانے اور ASSY (اسمبلی) تک، تکنیکی عملے کے ساتھ اس پورے عمل میں رہنمائی فراہم کرنے کا ایک مکمل مینوفیکچرنگ عمل درج ذیل ہے۔ یہ عمل اعلیٰ معیار اور موثر پیداوار کو یقینی بنانے کے لیے الیکٹرانک مینوفیکچرنگ میں بنیادی روابط کا احاطہ کرتا ہے۔
SMT→DIP→AI معائنہ→ASSY سے مینوفیکچرنگ کا عمل مکمل کریں۔
1. SMT (سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی)
ایس ایم ٹی الیکٹرانک مینوفیکچرنگ کا بنیادی عمل ہے، جو بنیادی طور پر پی سی بی پر سطح کے ماؤنٹ اجزاء (SMD) کو انسٹال کرنے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔
(1) سولڈر پیسٹ پرنٹنگ
سامان: سولڈر پیسٹ پرنٹر۔
مراحل:
پرنٹر ورک بینچ پر پی سی بی کو ٹھیک کریں۔
اسٹیل میش کے ذریعے پی سی بی کے پیڈ پر سولڈر پیسٹ کو درست طریقے سے پرنٹ کریں۔
سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کا معیار چیک کریں تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ کوئی آفسیٹ، غائب پرنٹنگ یا اوور پرنٹنگ نہیں ہے۔
اہم نکات:
سولڈر پیسٹ کی viscosity اور موٹائی ضروریات کو پورا کرنا ضروری ہے.
اسٹیل میش کو باقاعدگی سے صاف کرنے کی ضرورت ہے تاکہ جمنے سے بچ سکے۔
(2) اجزاء کی جگہ کا تعین
سامان: پک اینڈ پلیس مشین۔
مراحل:
SMD مشین کے فیڈر میں SMD اجزاء لوڈ کریں۔
ایس ایم ڈی مشین نوزل کے ذریعے پرزوں کو اٹھاتی ہے اور پروگرام کے مطابق پی سی بی کی مخصوص پوزیشن پر درست طریقے سے رکھتی ہے۔
اس بات کو یقینی بنانے کے لیے جگہ کی درستگی کو چیک کریں کہ کوئی آفسیٹ، غلط پرزے یا پرزے غائب نہیں ہیں۔
اہم نکات:
اجزاء کی قطبیت اور سمت درست ہونی چاہیے۔
SMD مشین کی نوزل کو باقاعدگی سے برقرار رکھنے کی ضرورت ہے تاکہ اجزاء کو نقصان نہ پہنچے۔
(3) ریفلو سولڈرنگ
سامان: ریفلو سولڈرنگ فرنس۔
مراحل:
نصب شدہ پی سی بی کو ریفلو سولڈرنگ فرنس میں بھیجیں۔
پہلے سے گرم کرنے، مسلسل درجہ حرارت، ری فلو اور ٹھنڈک کے چار مراحل کے بعد، سولڈر پیسٹ پگھل جاتا ہے اور ایک قابل اعتماد سولڈر جوائنٹ بن جاتا ہے۔
اس بات کو یقینی بنانے کے لیے سولڈرنگ کے معیار کو چیک کریں کہ ٹھنڈے ٹانکے کے جوڑوں، پلوں یا قبروں کے پتھر جیسے نقائص نہیں ہیں۔
اہم نکات:
ریفلو سولڈرنگ کے درجہ حرارت کی وکر کو سولڈر پیسٹ اور اجزاء کی خصوصیات کے مطابق بہتر بنانے کی ضرورت ہے۔
مستحکم ویلڈنگ کے معیار کو یقینی بنانے کے لیے فرنس کے درجہ حرارت کو باقاعدگی سے کیلیبریٹ کریں۔
(4) AOI معائنہ (خودکار آپٹیکل معائنہ)
سامان: خودکار آپٹیکل انسپکشن انسٹرومنٹ (AOI)۔
مراحل:
سولڈرڈ پی سی بی کو آپٹیکل طور پر اسکین کریں تاکہ سولڈر جوائنٹس کے معیار اور اجزاء کی درستگی کا پتہ لگ سکے۔
ایڈجسٹمنٹ کے لیے پچھلے عمل میں نقائص اور آراء کو ریکارڈ اور تجزیہ کریں۔
اہم نکات:
AOI پروگرام کو PCB ڈیزائن کے مطابق بہتر بنانے کی ضرورت ہے۔
پتہ لگانے کی درستگی کو یقینی بنانے کے لیے آلات کو باقاعدگی سے کیلیبریٹ کریں۔
2. DIP (دوہری ان لائن پیکج) کا عمل
DIP عمل بنیادی طور پر تھرو ہول اجزاء (THT) کو انسٹال کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے اور عام طور پر SMT عمل کے ساتھ مل کر استعمال ہوتا ہے۔
(1) داخل کرنا
سامان: دستی یا خودکار اندراج مشین۔
مراحل:
پی سی بی کی مخصوص پوزیشن میں تھرو ہول جزو داخل کریں۔
اجزاء کے اندراج کی درستگی اور استحکام کو چیک کریں۔
اہم نکات:
اجزاء کے پنوں کو مناسب لمبائی میں تراشنا ضروری ہے۔
یقینی بنائیں کہ اجزاء کی قطبیت درست ہے۔
(2) لہر سولڈرنگ
سامان: لہر سولڈرنگ فرنس.
مراحل:
پلگ ان پی سی بی کو لہر سولڈرنگ فرنس میں رکھیں۔
ویو سولڈرنگ کے ذریعے اجزاء کے پنوں کو پی سی بی پیڈ پر سولڈر کریں۔
سولڈرنگ کے معیار کو چیک کریں تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ ٹھنڈے ٹانکے والے جوڑ، برجنگ یا ٹانکا لگانے والے جوڑ نہیں ہیں۔
اہم نکات:
پی سی بی اور اجزاء کی خصوصیات کے مطابق لہر سولڈرنگ کے درجہ حرارت اور رفتار کو بہتر بنانے کی ضرورت ہے۔
سولڈرنگ کے معیار کو متاثر کرنے سے نجاست کو روکنے کے لیے ٹانکا لگانے والے غسل کو باقاعدگی سے صاف کریں۔
(3) دستی سولڈرنگ
ویو سولڈرنگ کے بعد پی سی بی کو دستی طور پر مرمت کریں تاکہ نقائص (جیسے کولڈ سولڈر جوائنٹ اور بریجنگ) کو دور کریں۔
مقامی سولڈرنگ کے لیے سولڈرنگ آئرن یا ہاٹ ایئر گن کا استعمال کریں۔
3. AI کا پتہ لگانا (مصنوعی ذہانت کا پتہ لگانا)
AI کا پتہ لگانے کا استعمال معیار کا پتہ لگانے کی کارکردگی اور درستگی کو بہتر بنانے کے لیے کیا جاتا ہے۔
(1) AI بصری کھوج
سامان: AI بصری پتہ لگانے کا نظام۔
مراحل:
پی سی بی کی ہائی ڈیفینیشن امیجز کیپچر کریں۔
سولڈرنگ کے نقائص، جزو آفسیٹ اور دیگر مسائل کی نشاندہی کرنے کے لیے AI الگورتھم کے ذریعے تصویر کا تجزیہ کریں۔
ایک ٹیسٹ رپورٹ بنائیں اور اسے پروڈکشن کے عمل میں واپس دیں۔
اہم نکات:
AI ماڈل کو حقیقی پیداواری اعداد و شمار کی بنیاد پر تربیت اور بہتر بنانے کی ضرورت ہے۔
پتہ لگانے کی درستگی کو بہتر بنانے کے لیے AI الگورتھم کو باقاعدگی سے اپ ڈیٹ کریں۔
(2) فنکشنل ٹیسٹنگ
سامان: خودکار جانچ کا سامان (ATE)۔
مراحل:
عام افعال کو یقینی بنانے کے لیے پی سی بی پر برقی کارکردگی کے ٹیسٹ کروائیں۔
ٹیسٹ کے نتائج کو ریکارڈ کریں اور خراب مصنوعات کی وجوہات کا تجزیہ کریں۔
اہم نکات:
ٹیسٹ کے طریقہ کار کو مصنوعات کی خصوصیات کے مطابق ڈیزائن کرنے کی ضرورت ہے۔
ٹیسٹ کی درستگی کو یقینی بنانے کے لیے ٹیسٹ کے آلات کو باقاعدگی سے کیلیبریٹ کریں۔
4. ASSY عمل
ASSY ایک مکمل پروڈکٹ میں PCB اور دیگر اجزاء کو جمع کرنے کا عمل ہے۔
(1) مکینیکل اسمبلی
مراحل:
پی سی بی کو ہاؤسنگ یا بریکٹ میں انسٹال کریں۔
دوسرے اجزاء جیسے کیبلز، بٹن اور ڈسپلے اسکرینوں کو جوڑیں۔
اہم نکات:
پی سی بی یا دیگر اجزاء کو پہنچنے والے نقصان سے بچنے کے لیے اسمبلی کی درستگی کو یقینی بنائیں۔
جامد نقصان کو روکنے کے لیے اینٹی سٹیٹک ٹولز استعمال کریں۔
(2) سافٹ ویئر جلانا
مراحل:
پی سی بی کی میموری میں فرم ویئر یا سافٹ ویئر کو جلا دیں۔
اس بات کا یقین کرنے کے لئے کہ سافٹ ویئر عام طور پر چلتا ہے جلانے کے نتائج کو چیک کریں۔
اہم نکات:
برننگ پروگرام کو ہارڈویئر ورژن سے مماثل ہونا چاہیے۔
اس بات کو یقینی بنائیں کہ جلنے والا ماحول رکاوٹوں سے بچنے کے لیے مستحکم ہو۔
(3) پوری مشین کی جانچ
مراحل:
جمع شدہ مصنوعات پر فنکشنل ٹیسٹ کریں۔
ظاہری شکل، کارکردگی اور وشوسنییتا کو چیک کریں.
اہم نکات:
ٹیسٹ آئٹمز میں تمام افعال کا احاطہ کرنا ضروری ہے۔
ٹیسٹ ڈیٹا ریکارڈ کریں اور کوالٹی رپورٹس تیار کریں۔
(4) پیکجنگ اور شپمنٹ
مراحل:
مستند مصنوعات کی اینٹی سٹیٹک پیکیجنگ۔
لیبل لگائیں، پیک کریں اور شپمنٹ کے لیے تیار کریں۔
اہم نکات:
پیکیجنگ کو نقل و حمل اور اسٹوریج کی ضروریات کو پورا کرنا چاہئے۔
آسانی سے پتہ لگانے کے لئے شپنگ کی معلومات ریکارڈ کریں۔
5. کلیدی نکات
ماحولیاتی کنٹرول:
جامد بجلی کو روکیں اور اینٹی سٹیٹک آلات اور اوزار استعمال کریں۔
سامان کی بحالی:
سامان کی باقاعدگی سے دیکھ بھال اور کیلیبریٹ کریں جیسے پرنٹرز، پلیسمنٹ مشینیں، ری فلو اوون، ویو سولڈرنگ اوون وغیرہ۔
عمل کی اصلاح:
اصل پیداوار کے حالات کے مطابق عمل کے پیرامیٹرز کو بہتر بنائیں۔
کوالٹی کنٹرول:
پیداوار کو یقینی بنانے کے لیے ہر عمل کو سخت معیار کے معائنہ سے گزرنا چاہیے۔
